广州
应届毕业生
本科
2025-01-18 23:42:30
638人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
一、任职要求：
1.负责微电子封装/半导体封装用焊接或烧结材料的产品或工艺开发，以及产品使用性能分析模型及生效模式分析模型的建立及数字模拟研究。
2.撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。
二、教育背景：
理工科本科、硕士学历，具有基础物理、理论物理、应用物理、材料物理等相关专业背景。
三、其他要求：
具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神。
注：联系我时，请说是在广州人才网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区广州广州黄埔区广州汉源新材料股份有限公司南云二路58号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
广州汉源新材料股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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开发区科学城南云二路58号
