职位描述
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「职位描述」:
1、负责公司智能硬件产品的研发。分析产品需求,评估可行性,并根据要求参与制定产品方案;
2、负责元器件选型、原理图设计、PCB 布局,调试等工作;
3、协同layout工程师完成主板布线工作;
4、与结构工程师协作处理交叉领域的设计,共同参与和结构相关的器件选型工作,制定电路板及线缆等模块器件的装配要求;
5、编写开发文档、产品硬件技术参数文档等相关文档;
6、根据项目安排,配合软件人员进行系统调试。
「任职要求」:
1、本科及以上学历,计算机、通信工程、电子与信息技术等相关专业;
2、熟悉项目整体开发流程,能独立完成硬件部分的电路原理图设计,Layout review;
3、具有独立分析解决硬件设计中遇到问题的能力;
4、熟悉整个模块的电磁兼容设计、ESD防护设计;
5、能够熟练运用Altium Designer等EDA开发工具。
6、有智能硬件产品、家电开发经验优先,有ZigBee、BLE开发经验者优先;
7、熟练使用常见的射频仪器,例如频谱仪,矢量信号发生器。熟悉ZigBee、BLE Mesh、WiFi等通信物理层协议之一者优先。
工作地点
地址:上海徐汇区上海浦北路7号中星城1105室
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职位发布者
HR
浙江摩根智能技术有限公司
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