职位描述
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工作内容:
1、负责封装基板工艺制程的优化、改进和评审;
2、参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作;
3、参与主要原材料的认证、试用、使用工作,协助处理各种用于产品加工的物料工艺技术要求,监控、评估物料使用质量,制定消耗标准;
4、对所辖工艺进行技术指导,解决工序生产过程中的一般性工艺技术问题,确定工序生产现场环境要求及作业标准;
5、修订工艺文件,改进工艺方法,及时修订现场使用的PFMEA、CP;
6、培训员工工艺技术,提升员工操作技能。
任职要求:
1、5年以上阻焊制程管理经验,具备制程参数设定/优化及异常处理能力;
2、具备良好的分析判断能力和逻辑思维能力优先;
3、有载板行业经验优先;
4、本科及以上学历,材料、电化学、化工、电子、机械、电气、自动化等理工科相关专业。
工作地点
地址:广州黄埔区广州-黄埔区广州广芯封装基板有限公司
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职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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