职位描述
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1:PCB、载板行业经验,个人沟通表达能力体现在有主导编写汇报资料及向上汇报经验,并简单清晰的可以表达出来:
2:3年以上电镀、图形、阻焊工站良率改善经验或工序管理经验
3:主导推进了跨工站良率改善项目,整体项目推进思路清晰
4:有相关Particle改善或TPM主导推进改善项目经验可优先考虑
工作地点
地址:广州黄埔区广州-黄埔区科学城科学城
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职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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