职位描述
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工作职责:
1. 在导师的指导下完成硬件测试相关工作;
2. 完成电气特性测试,包括电压、电流、纹波、上下电时序测试;
3. 完成不同芯片平台TMC测试,及nand数字眼图测试;
4. 按时按量的完成测试任务,保证测试质量;
5. 元器件焊接(包括不限于BGA\0201封装);
6. 完成组内交代的其他任务 。
任职资格:
1. 本科在校生无需工作经验 ;
2. 电子相关专业, 有电子知识基础, 能看懂原理图和PCB图;
3. 能使用示波器和电烙铁者优先;
4. 学习和动手能力强。
5. 团队合作意愿强
6. 积极乐观开朗正能量
7. 能实习5个月以上
招聘人数:1人
工作地点
地址:广州黄埔区广州-黄埔区芯大厦-B2号楼
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职位发布者
HR
联芸科技(杭州)有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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IT服务·系统集成
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51-99人
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私营·民营企业
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杭州市滨江区浦沿街道六和路307号2幢8层/9层
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